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  • 3D共聚焦和干涉三維檢測顯微鏡的發布

    2016-04-29新聞資訊

    2009年,Leica 發布新的無接觸3D平面檢測技術,該技術能識別小于1nm的結構。通過和共聚焦技術結合,第一次在感應器頭部進行干涉測量彩色成像,這個名叫DCM的3D檢測顯微鏡是由Leica和西班牙Sensofar-Tech 公司聯合開發的。

    DCM 3D對微米和納米級的材料提供超快和無接觸的分析,精度可達0.1納米。共聚焦的微展示定位在視場光闌附近,兩個光源和兩個CCD產生出高精度的3D結果。LED的光源和敏感頭不需要任何的機械移動,保證系統無維護運行。

    寬光譜:從太陽能電池到紙張

    適合研發和質量控制實驗室的各種檢測,它尤其適用于太陽能電池的質量控制。今天,太陽能或光電電池被設計用于各種用途,大部分都是用單晶體或多晶體硅制成。在生產和質量控制階段,DCM 3D能夠檢測次品的眾多重要參數:硅片的表面組織、粗糙度、金屬接觸面等,其他應用在于它能無接觸的檢測玻璃表面、顯微光學成分或紙表面。
    容易得到結果

    明場、干涉測量和共聚焦成像都可通過微展示屏展示,DCM 3D能在幾納米和幾微米的精度下檢測粗糙度和拓撲差異,甚至在側翼70度的情況下。整個檢測過程超快,并且容易操作。樣品只需放在顯微鏡下,聚焦,按下按鈕,幾秒鐘內3D成像。DCM 3D整合了兩個CCD, 一個彩色為明場分析準備,單色的用來做度量學檢測。軟件確保在不同顏色下的3D成像,偽彩展示拓撲信息、共聚焦Z stack 圖像等。

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